Việc sản xuất bảng mạch PCB cao cấp không chỉ đòi hỏi đầu tư cao hơn về công nghệ, thiết bị mà còn đòi hỏi sự tích lũy kinh nghiệm của kỹ thuật viên và nhân viên sản xuất. Nó khó xử lý hơn so với bảng mạch nhiều lớp truyền thống và yêu cầu về chất lượng cũng như độ tin cậy của nó rất cao.
1. Lựa chọn vật liệu
Với sự phát triển của các linh kiện điện tử hiệu suất cao và đa chức năng, cũng như truyền tín hiệu tần số cao và tốc độ cao, vật liệu mạch điện tử đòi hỏi phải có hằng số điện môi và tổn thất điện môi thấp, cũng như CTE thấp và độ hấp thụ nước thấp. . tỷ lệ và vật liệu CCL hiệu suất cao tốt hơn để đáp ứng các yêu cầu về xử lý và độ tin cậy của ván cao tầng.
2. Thiết kế kết cấu nhiều lớp
Các yếu tố chính được xem xét trong thiết kế kết cấu nhiều lớp là khả năng chịu nhiệt, điện áp chịu được, lượng keo dán và độ dày của lớp điện môi, v.v. Cần tuân thủ các nguyên tắc sau:
(1) Các nhà sản xuất prepreg và core board phải nhất quán.
(2) Khi khách hàng yêu cầu tấm TG cao, bảng lõi và prereg phải sử dụng vật liệu TG cao tương ứng.
(3) Chất nền của lớp bên trong là 3OZ trở lên và chọn prereg có hàm lượng nhựa cao.
(4) Nếu khách hàng không có yêu cầu đặc biệt, dung sai độ dày của lớp điện môi giữa các lớp thường được kiểm soát bằng +/- 10%. Đối với tấm trở kháng, dung sai độ dày điện môi được kiểm soát bởi dung sai cấp IPC-4101 C/M.
3. Kiểm soát căn chỉnh giữa các lớp
Độ chính xác của việc bù kích thước của bảng lõi lớp bên trong và kiểm soát kích thước sản xuất cần phải được bù chính xác cho kích thước đồ họa của từng lớp của bảng lõi cao tầng thông qua dữ liệu được thu thập trong quá trình sản xuất và trải nghiệm dữ liệu lịch sử trong một thời gian nhất định. khoảng thời gian để đảm bảo sự giãn nở và co lại của bảng lõi của mỗi lớp. tính nhất quán.
4. Công nghệ mạch lớp bên trong
Để sản xuất bo mạch cao tầng, máy chụp ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) có thể được giới thiệu để cải thiện khả năng phân tích đồ họa. Để cải thiện khả năng khắc đường, cần đưa ra mức bù thích hợp cho chiều rộng của đường và phần đệm trong thiết kế kỹ thuật, đồng thời xác nhận xem có bù thiết kế cho chiều rộng đường của lớp bên trong, khoảng cách giữa các dòng, kích thước vòng cách ly, đường độc lập và khoảng cách giữa các lỗ là hợp lý, nếu không thì thay đổi thiết kế kỹ thuật.
5. Quá trình ép
Hiện nay, các phương pháp định vị lớp xen kẽ trước khi cán màng chủ yếu bao gồm: định vị bốn khe (Pin LAM), nóng chảy, đinh tán, nóng chảy và kết hợp đinh tán. Cấu trúc sản phẩm khác nhau áp dụng các phương pháp định vị khác nhau.
6. Quá trình khoan
Do sự chồng chất của từng lớp nên tấm và lớp đồng siêu dày sẽ làm mũi khoan bị mòn nghiêm trọng và dễ làm gãy lưỡi khoan. Số lượng lỗ, tốc độ thả và tốc độ quay cần được điều chỉnh phù hợp.
Thời gian đăng: 26-09-2022