Nhà sản xuất PCB cạnh tranh

Khi nhiệt độ của bản mạch Tg cao tăng đến một vùng nhất định, tấm nền sẽ chuyển từ “trạng thái thủy tinh” sang “trạng thái cao su”, và nhiệt độ lúc này được gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) của tấm.Nói cách khác, Tg là nhiệt độ cao nhất (℃) mà tại đó chất nền vẫn cứng.Có nghĩa là, vật liệu nền PCB thông thường ở nhiệt độ cao không chỉ tạo ra hiện tượng mềm, biến dạng, nóng chảy và các hiện tượng khác, mà còn cho thấy sự suy giảm mạnh về các đặc tính cơ và điện (tôi không nghĩ bạn muốn thấy sản phẩm của họ xuất hiện trường hợp này ).

Các tấm Tg chung là hơn 130 độ, Tg cao nói chung là hơn 170 độ, và Tg trung bình là khoảng hơn 150 độ.

Thông thường, PCB có Tg≥170 ℃ được gọi là bảng mạch Tg cao.

Tg của đế tăng lên, và khả năng chịu nhiệt, chống ẩm, kháng hóa chất, độ bền ổn định và các đặc tính khác của bảng mạch sẽ được cải thiện và cải thiện.Giá trị TG càng cao thì khả năng chịu nhiệt độ của tấm càng cao.Đặc biệt trong quy trình không chì thường áp dụng TG cao.

Tg cao đề cập đến khả năng chịu nhiệt cao.Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, đặc biệt là các sản phẩm điện tử đại diện bởi máy tính, hướng tới sự phát triển của chức năng cao, đa lớp cao, nhu cầu về vật liệu nền PCB có khả năng chịu nhiệt cao hơn như một đảm bảo quan trọng.Sự xuất hiện và phát triển của công nghệ lắp đặt mật độ cao mà đại diện là SMT và CMT làm cho PCB ngày càng phụ thuộc nhiều hơn vào sự hỗ trợ của khả năng chịu nhiệt cao của chất nền về khẩu độ nhỏ, dây tốt và loại mỏng.

Do đó, sự khác biệt giữa FR-4 thông thường và FR-4 cao TG là ở trạng thái nhiệt, đặc biệt là sau khi hút ẩm và gia nhiệt, độ bền cơ học, độ ổn định kích thước, độ bám dính, độ hấp thụ nước, phân hủy nhiệt, giãn nở nhiệt và các điều kiện khác của các vật liệu khác nhau.Các sản phẩm có Tg cao rõ ràng là tốt hơn các vật liệu nền PCB thông thường.Trong những năm gần đây, số lượng khách hàng yêu cầu bảng mạch Tg cao đã tăng lên qua từng năm.