Nhà sản xuất PCB cạnh tranh

Khi nhiệt độ của bảng mạch Tg cao tăng lên đến một vùng nhất định, chất nền sẽ chuyển từ "trạng thái thủy tinh" sang "trạng thái cao su" và nhiệt độ lúc này được gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) của tấm. Nói cách khác, Tg là nhiệt độ cao nhất (°C) mà tại đó chất nền vẫn cứng. Điều đó có nghĩa là, vật liệu nền PCB thông thường ở nhiệt độ cao không chỉ tạo ra hiện tượng mềm, biến dạng, nóng chảy và các hiện tượng khác mà còn cho thấy sự suy giảm mạnh về tính chất cơ và điện (tôi không nghĩ bạn muốn thấy sản phẩm của họ xuất hiện trong trường hợp này ).

Các tấm Tg thông thường là trên 130 độ, Tg cao thường là trên 170 độ và Tg trung bình là khoảng trên 150 độ.

Thông thường, PCB có Tg ≥170oC được gọi là bảng mạch Tg cao.

Tg của chất nền tăng lên, khả năng chịu nhiệt, chống ẩm, kháng hóa chất, chống ổn định và các đặc tính khác của bảng mạch sẽ được cải thiện và cải thiện. Giá trị TG càng cao thì hiệu suất chịu nhiệt của tấm càng tốt. Đặc biệt trong quy trình không chì, TG cao thường được áp dụng.

Tg cao đề cập đến khả năng chịu nhiệt cao. Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, đặc biệt là các sản phẩm điện tử được đại diện bởi máy tính, hướng tới sự phát triển của chức năng cao, đa lớp cao, nhu cầu về vật liệu nền PCB có khả năng chịu nhiệt cao hơn là một đảm bảo quan trọng. Sự xuất hiện và phát triển của công nghệ lắp đặt mật độ cao mà đại diện là SMT và CMT khiến PCB ngày càng phụ thuộc nhiều hơn vào sự hỗ trợ khả năng chịu nhiệt cao của chất nền về khẩu độ nhỏ, dây dẫn tốt và loại mỏng.

Do đó, sự khác biệt giữa FR-4 thông thường và FR-4 TG cao là ở trạng thái nhiệt, đặc biệt là sau khi hút ẩm và nung nóng, độ bền cơ học, độ ổn định kích thước, độ bám dính, hấp thụ nước, phân hủy nhiệt, giãn nở nhiệt và các điều kiện khác của các vật liệu là khác nhau. Các sản phẩm có Tg cao rõ ràng là tốt hơn các vật liệu nền PCB thông thường. Trong những năm gần đây, số lượng khách hàng yêu cầu bảng mạch Tg cao ngày càng tăng qua các năm.